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承接SMT贴片焊接工厂在线咨询
2021-03-10









  在SMT贴片加(jia)工中,焊(han)接(jie)是一项(xiang)要(yao)求较高的(de)(de)(de)工艺(yi)流程,容易出现各种小(xiao)问题,如(ru)果不能好好解(jie)决,也(ye)会(hui)对产(chan)(chan)品质量造成(cheng)影响。管式加(jia)热(re)器(qi)具有工作温度高,辐射波长短,热(re)响应快(kuai)等优点但因(yin)加(jia)热(re)时有光的(de)(de)(de)产(chan)(chan)生,故对焊(han)接(jie)不同颜色(se)的(de)(de)(de)元器(qi)件要(yao)不同的(de)(de)(de)反射效果,同时也(ye)不利(li)于与强制(zhi)热(re)风配套。就(jiu)拿焊(han)接(jie)孔隙(xi)(xi)来说,这是一个(ge)与焊(han)接(jie)接(jie)头的(de)(de)(de)相关的(de)(de)(de)问题,孔隙(xi)(xi)的(de)(de)(de)存在会(hui)影响焊(han)接(jie)接(jie)头的(de)(de)(de)机械性能,这是因(yin)为孔隙(xi)(xi)的(de)(de)(de)生长会(hui)演(yan)变成(cheng)大(da)的(de)(de)(de)裂纹,增加(jia)焊(han)料的(de)(de)(de)负担,损(sun)害接(jie)头的(de)(de)(de)强度、延展性和使用寿命。那么(me)SMT焊(han)接(jie)形成(cheng)孔隙(xi)(xi)的(de)(de)(de)原(yuan)因(yin)是什么(me)?又该如(ru)何控(kong)制(zhi)减少呢?

在焊接过程中,形成(cheng)孔(kong)隙(xi)(xi)(xi)的械(xie)制是比较复(fu)杂(za)的。4、SMT车间内应保持通道(dao)畅通,地面无(wu)积尘,无(wu)渗水(shui)、积水(shui)现象,地面防滑,无(wu)烟蒂,纸屑等(deng)杂(za)物。通常情况下,孔(kong)隙(xi)(xi)(xi)是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成(cheng)的(2,13)。孔(kong)隙(xi)(xi)(xi)的形成(cheng)主要(yao)由金属化(hua)区的可焊性决定(ding),并随着(zhe)焊剂活性的降低,粉(fen)末的金属负荷的增(zeng)加以及引(yin)线接头下的覆盖区的增(zeng)加而变化(hua),减(jian)少焊料颗(ke)粒的尺(chi)寸仅(jin)能销许增(zeng)加孔(kong)隙(xi)(xi)(xi)。


对于双面 PCB 来说,要(yao)采用(yong)紧密交织的电源(yuan)和地栅格。电源(yuan)线(xian)(xian)紧靠(kao)地线(xian)(xian),在垂直和水(shui)平线(xian)(xian)或填充区之(zhi)间,要(yao)尽可能(neng)多地连接(jie)。一面的栅格尺寸(cun)小(xiao)于等60mm,如果可能(neng),栅格尺寸(cun)应小(xiao)于 13mm。

确保每(mei)一(yi)个电路尽(jin)可能紧凑;尽(jin)可能将(jiang)所有连(lian)接器都放在一(yi)边。

如果(guo)可能,将电源线从卡的中央引(yin)入,并远离(li)容(rong)易(yi)直接遭(zao)受 ESD 影响的区域。


在引(yin)向机箱外的连接(jie)器(容易直接(jie)被 ESD 击中)下方(fang)的所有(you) PCB 层上(shang), 要放(fang)置(zhi)宽的机箱地(di)或(huo)者多边形填(tian)充地(di),并每隔大(da)约 13mm 的距离用过孔将它们连接(jie)在一起。在卡(ka)的边缘上(shang)放(fang)置(zhi)安装孔,安装孔周围用无阻焊(han)剂(ji)的顶层和底层焊(han)盘连接(jie)到机箱地(di)上(shang)。



检(jian)查(cha)中,还可以借助金属针或(huo)竹制(zhi)牙签,以适合的力量和(he)速度划过 QFP的引脚(jiao),依靠手感及目测(ce)来综合判断,特别是(shi)(shi)对IC引脚(jiao)是(shi)(shi)否有(you)虚焊或(huo)桥连(lian)的检(jian)查(cha),有(you)着良(liang)好的效果。借助放大镜和(he)显微镜的人(ren)工(gong)目测(ce)检(jian)验(yan)方法具有(you)灵活性,也是(shi)(shi)基本的检(jian)测(ce)手段。IPC-A-610B焊点(dian)(dian)验(yan)收标准,基本上也是(shi)(shi)目测(ce)为主。现(xian)结(jie)合IPC-A-610B标准,对焊点(dian)(dian)/PC外观质量评(ping)述如下(xia)。SMT贴片(pian)加工(gong)焊膏使用(yong)中的注意事项(xiang)1、焊膏理想的工(gong)作温度为20~25℃,相对湿度为40~60%RH,这样的操作条(tiao)件对焊膏印刷为有(you)利。优(you)良(liang)的焊点(dian)(dian)外观,优(you)良(liang)的焊点(dian)(dian)外观通常(chang)应能满足下(xia)列(lie)要求(qiu):润湿程度良好(hao)。




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