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SMT贴片加工报价专业团队在线服务
2021-03-10









除了固(gu)定各种小(xiao)零(ling)件(jian)外,PCB多(duo)层(ceng)板(ban)的(de)(de)主(zhu)要功能是提供上(shang)头(tou)各项零(ling)件(jian)的(de)(de)相互(hu)电(dian)气连接。随着电(dian)子设备越来越复(fu)杂,需(xu)要的(de)(de)零(ling)件(jian)越来越多(duo),多(duo)层(ceng)板(ban)上(shang)头(tou)的(de)(de)线路(lu)与零(ling)件(jian)也越来越密集了。 标准的(de)(de)PCB多(duo)层(ceng)板(ban)长(zhang)得就(jiu)像这样。裸(luo)板(ban)(上(shang)头(tou)没有零(ling)件(jian))也常被(bei)称为「印刷线路(lu)板(ban)Printed Wiring Board(PWB)」。COB主(zhu)要的(de)(de)焊接方法(fa):热压焊利用加(jia)热和加(jia)压力(li)使金(jin)属丝与焊区压焊在一起(qi)。  

  

板(ban)子(zi)本(ben)身的基(ji)板(ban)是(shi)由(you)绝缘隔(ge)热、并不易弯曲的材质所制(zhi)作成。在表面可以看到的细小线(xian)路材料是(shi)铜箔(bo),原(yuan)本(ben)铜箔(bo)是(shi)覆盖(gai)在整个板(ban)子(zi)上的,而在制(zhi)造过程中(zhong)部份被蚀刻(ke)处理(li)掉,留下来的部份就变成网(wang)状的细小线(xian)路了。这些线(xian)路被称作导线(xian)或称布线,并(bing)用来提供PCB多层板上零件的电路(lu)连接。(2)流程:除(chu)油——水(shui)洗(xi)——微蚀(shi)——高压(ya)水(shui)洗(xi)——循环水(shui)洗(xi)——吸水(shui)——强风(feng)吹干(gan)——热风(feng)干(gan)。  


对矩形片状(zhuang)电容(rong)来说,采(cai)用(yong)外(wai)观较大(da)的(de)(de),如1206型(xing)(xing),焊接(jie)时容(rong)易(yi),但因焊接(jie)温度(du)不(bu)(bu)匀,容(rong)易(yi)出(chu)现裂(lie)纹和其它(ta)热(re)损(sun)(sun)伤(shang);采(cai)用(yong)外(wai)观较小的(de)(de),如0805型(xing)(xing),虽焊接(jie)较困难,但不(bu)(bu)易(yi)出(chu)现裂(lie)纹和热(re)损(sun)(sun)伤(shang),可靠性较高。

PCB板如果需要维修,应尽量(liang)降低元器(qi)件拆(chai)装次数,因为(wei)多次拆(chai)装将导致印制板的(de)彻底报(bao)废。另外对混装的(de)印制板,如有碍于片(pian)状(zhuang)元器(qi)件拆(chai)装的(de)插装元器(qi)件,可先行(xing)拆(chai)下。SMT贴片加工中(zhong)对于片状元器件(jian)的(de)焊(han)(han)(han)接十分(fen)复杂,操作(zuo)(zuo)(zuo)人员应学会焊(han)(han)(han)接技巧并了解清(qing)楚(chu)其注意事项(xiang),谨慎操作(zuo)(zuo)(zuo),避(bi)免出现错误,影响焊(han)(han)(han)接质量。焊(han)(han)(han)膏在使用时,从冰箱(xiang)取出后(hou)不(bu)要立即打开包装,要放在工作(zuo)(zuo)(zuo)环境条件(jian)下(xia)即室内温度(du)进行温度(du)平衡1至2小时后(hou)再打开包装,要使焊(han)(han)(han)膏中(zhong)水份完全干燥。



PCB 装配时,不要在顶层(ceng)或者底(di)层(ceng)的(de)焊(han)(han)盘(pan)上(shang)涂覆任何(he)焊(han)(han)料。使用(yong)具(ju)有内(nei)嵌垫圈的(de)螺钉来实现 PCB 与(yu)金属机(ji)箱(xiang)/屏蔽层(ceng)或接地(di)面上(shang)支架(jia)的(de)紧密接触。

在每一层(ceng)的机箱(xiang)地(di)和电路地(di)之间(jian)(jian),要设置相(xiang)同(tong)的“隔离区”;如(ru)果可能,保持间(jian)(jian)隔距(ju)离为0.64mm。


在卡的(de)(de)顶层(ceng)和(he)底层(ceng)靠近安装(zhuang)(zhuang)孔的(de)(de)位置,每隔 100mm 沿机箱地(di)(di)线(xian)(xian)将机箱地(di)(di)和(he)电路地(di)(di)用(yong)(yong)(yong)1.27mm 宽的(de)(de)线(xian)(xian)连(lian)(lian)接(jie)(jie)在一(yi)起。与(yu)这些(xie)连(lian)(lian)接(jie)(jie)点的(de)(de)相邻处,在机箱地(di)(di)和(he)电路地(di)(di)之间放置用(yong)(yong)(yong)于安装(zhuang)(zhuang)的(de)(de)焊(han)盘或(huo)安装(zhuang)(zhuang)孔。这些(xie)地(di)(di)线(xian)(xian)连(lian)(lian)接(jie)(jie)可以用(yong)(yong)(yong)刀片(pian)划开(kai),以保持开(kai)路,或(huo)用(yong)(yong)(yong)磁珠/高频电容的(de)(de)跳接(jie)(jie)。使用(yong)(yong)(yong)具有内嵌垫(dian)圈的(de)(de)螺钉(ding)来实现(xian)PCB与(yu)金属机箱/屏(ping)蔽层(ceng)或(huo)接(jie)(jie)地(di)(di)面(mian)上支(zhi)架的(de)(de)紧密接(jie)(jie)触(chu)。



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