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    对(dui)于smt贴片(pian)加工元件(jian)(jian)引(yin)脚较多的元件(jian)(jian),间距较宽(kuan)的贴片(pian)元件(jian)(jian),也是采用(yong)(yong)(yong)类似的方法,先在(zai)一(yi)个焊(han)(han)盘(pan)上镀(du)锡,然后左(zuo)手(shou)用(yong)(yong)(yong)镊(nie)子夹(jia)持元件(jian)(jian)将(jiang)一(yi)只脚焊(han)(han)好(hao),再用(yong)(yong)(yong)锡丝焊(han)(han)其余的脚。这类元件(jian)(jian)的拆卸一(yi)般用(yong)(yong)(yong)热风枪较好(hao),一(yi)手(shou)持热风枪将(jiang)焊(han)(han)锡吹熔,另一(yi)手(shou)用(yong)(yong)(yong)镊(nie)子等夹(jia)具趁焊(han)(han)锡熔化之际将(jiang)元件(jian)(jian)取下。


    对(dui)(dui)(dui)(dui)于引(yin)脚(jiao)(jiao)密度比(bi)较高的(de)元(yuan)件(jian),在(zai)焊(han)(han)接步骤上是类似的(de),即先焊(han)(han)一只(zhi)脚(jiao)(jiao),然后用(yong)锡(xi)丝焊(han)(han)其余(yu)的(de)脚(jiao)(jiao)。脚(jiao)(jiao)的(de)数目比(bi)较多且密,引(yin)脚(jiao)(jiao)与焊(han)(han)盘(pan)的(de)对(dui)(dui)(dui)(dui)齐(qi)(qi)是关键。通(tong)常选在(zai)角(jiao)上的(de)焊(han)(han)盘(pan),只(zhi)镀很少的(de)锡(xi),用(yong)镊子或手将元(yuan)件(jian)与焊(han)(han)盘(pan)对(dui)(dui)(dui)(dui)齐(qi)(qi),有引(yin)脚(jiao)(jiao)的(de)边都对(dui)(dui)(dui)(dui)齐(qi)(qi),稍(shao)用(yong)力(li)将元(yuan)件(jian)按在(zai)PCB 板上,用(yong)烙铁将锡(xi)焊(han)(han)盘(pan)对(dui)(dui)(dui)(dui)应的(de)引(yin)脚(jiao)(jiao)焊(han)(han)好。











    SMT贴片(pian)加工技术的发展和(he)进(jin)步主要朝着4个方向。一是(shi)与(yu)(yu)(yu)新型表面组(zu)装(zhuang)元器(qi)件的组(zu)装(zhuang)要求相(xiang)适应(ying)(ying);二是(shi)与(yu)(yu)(yu)新型组(zu)装(zhuang)材料(liao)的发展相(xiang)适应(ying)(ying);三是(shi)与(yu)(yu)(yu)现(xian)代(dai)电子产品(pin)(pin)的品(pin)(pin)种多,更新快(kuai)特征相(xiang)适应(ying)(ying);四是(shi)与(yu)(yu)(yu)高密度组(zu)装(zhuang)、三维立体组(zu)装(zhuang)、微机(ji)电系统组(zu)装(zhuang)等新型组(zu)装(zhuang)形(xing)式的组(zu)装(zhuang)要求相(xiang)适应(ying)(ying)。


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     SMT贴(tie)(tie)片(pian)(pian)加(jia)工的主要目的是(shi)将(jiang)表面组装(zhuang)元器件(jian)准(zhun)确安装(zhuang)到PCB的固定(ding)位置上,而(er)在贴(tie)(tie)片(pian)(pian)加(jia)工过(guo)程中有时会出(chu)现一些工艺问(wen)题(ti),影(ying)响贴(tie)(tie)片(pian)(pian)质量,如元器件(jian)的移位。贴(tie)(tie)片(pian)(pian)加(jia)工中出(chu)现的元器件(jian)的移位是(shi)元器件(jian)板材在焊接过(guo)程中出(chu)现若干其他问(wen)题(ti)的伏笔,需要重视。



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