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沈阳520彩票 科技有限公司
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    将元件装(zhuang)配到(dao)印刷(或(huo)其它基(ji)板)上的(de)技(ji)能(neng)方法称(cheng)为SMT技(ji)能(neng)。有关的(de)拼(pin)装(zhuang)设备则称(cheng)为SMT设备。 现在,先进的(de)电子产(chan)品,特(te)别是(shi)在计算机及通讯类电子产(chan)品,已普遍(bian)采用SMT技(ji)能(neng)。国际上SMD器(qi)材产(chan)值逐(zhu)年(nian)上升,而传统(tong)器(qi)材产(chan)值逐(zhu)年(nian)降低,因此(ci)跟着进间(jian)的(de)推移(yi),SMT技(ji)能(neng)将越来越遍(bian)及。











    激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)模板(ban)(ban):这种削切(qie)工艺会生成(cheng)一(yi)个模板(ban)(ban),我们能(neng)够调整文件(jian)中的数据来改动模板(ban)(ban)的尺寸。电(dian)铸成(cheng)型(xing)的模板(ban)(ban):这是附加工艺,它把镍(nie)堆(dui)积到(dao)铜(tong)基板(ban)(ban)上,构成(cheng)小孔(kong)。在(zai)铜(tong)箔上构成(cheng)一(yi)层(ceng)光(guang)(guang)敏干薄膜。在(zai)显影后,得(de)到(dao)底片。只要模板(ban)(ban)上的小孔(kong)会被光(guang)(guang)阻剂(ji)(ji)所掩盖。光(guang)(guang)阻剂(ji)(ji)周围(wei)的镍(nie)电(dian)镀(du)层(ceng)会增(zeng)加,直至构成(cheng)模板(ban)(ban)。在(zai)到(dao)达预(yu)定的厚度后,再(zai)把光(guang)(guang)阻剂(ji)(ji)从小孔(kong)中除(chu)去,电(dian)铸成(cheng)型(xing)的镍(nie)箔与铜(tong)基板(ban)(ban)别离,然后再(zai)把铜(tong)基板(ban)(ban)拿开。

    要想得到理想的(de)(de)(de)印刷效果,需求把正确的(de)(de)(de)焊膏资料、工具和工艺妥(tuo)善地分离起来。好(hao)的(de)(de)(de)焊膏、设(she)备和运(yun)用办法还不能保证得到理想的(de)(de)(de)印刷效果。用户(hu)还必需控制好(hao)设(she)备的(de)(de)(de)变化。

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    在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。转到使用无(wu)铅(qian)焊料将会(hui)增(zeng)加返修工(gong)艺的(de)难(nan)度。虽(sui)然基(ji)本的(de)步骤是(shi)一样的(de),但是(shi),负(fu)责返修的(de)操(cao)作人员必(bi)须注意(yi)到无(wu)铅(qian)的(de)工(gong)艺窗口较窄(zhai),同时还要注意(yi),工(gong)艺温度上升可(ke)能(neng)给印刷(shua)电路(lu)板(ban)和元件带来(lai)的(de)危(wei)险。


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