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    质量控制:

    汽车电子加工(gong)(gong)(gong)的(de)(de)(de)质(zhi)量(liang)控(kong)(kong)制(zhi)是确保产品质(zhi)量(liang)和工(gong)(gong)(gong)厂生产效率(lv)的(de)(de)(de)重要步(bu)骤。以回(hui)流(liu)焊(han)工(gong)(gong)(gong)艺(yi)为例,虽(sui)然可以通(tong)过回(hui)流(liu)焊(han)炉中的(de)(de)(de)炉温控(kong)(kong)制(zhi)系统和温度(du)(du)传感器来控(kong)(kong)制(zhi)炉内温度(du)(du),但pcb板(ban)上焊(han)点(dian)实际温度(du)(du)不一定等于回(hui)流(liu)焊(han)的(de)(de)(de)预设温度(du)(du)。虽(sui)然回(hui)流(liu)焊(han)机的(de)(de)(de)工(gong)(gong)(gong)作正常,温度(du)(du)的(de)(de)(de)控(kong)(kong)制(zhi)也(ye)(ye)在设备的(de)(de)(de)温控(kong)(kong)精度(du)(du)范(fan)围之(zhi)内。但是由(you)于pcb板(ban)的(de)(de)(de)质(zhi)量(liang)、组(zu)装密度(du)(du)、进炉的(de)(de)(de)pcb数(shu)量(liang)等不可控(kong)(kong)的(de)(de)(de)因(yin)素影响,炉温曲线也(ye)(ye)会相(xiang)应的(de)(de)(de)产生波动。因(yin)此,必须(xu)对回(hui)流(liu)焊(han)机的(de)(de)(de)温度(du)(du)进行连续性的(de)(de)(de)监控(kong)(kong),以确保质(zhi)量(liang)控(kong)(kong)制(zhi)的(de)(de)(de)进行。












    SMT贴片生产过程的静电防护(hu):

    何(he)为静(jing)电?静(jing)(jing)电(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)就是(shi)物(wu)(wu)体(ti)表面过剩(sheng)或不(bu)足的(de)相对静(jing)(jing)止电(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)荷(he),它(ta)是(shi)电(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能的(de)一(yi)(yi)种表现(xian)形(xing)式。静(jing)(jing)电(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)是(shi)正负电(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)荷(he)在局部范(fan)围(wei)内失去平衡的(de)结果,是(shi)通过电(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子转移(yi)而形(xing)成的(de)。这些不(bu)平衡的(de)电(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)荷(he),就产生了一(yi)(yi)个可以衡量(liang)其(qi)大(da)小的(de)电(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)场,称为静(jing)(jing)电(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)场,它(ta)能影响一(yi)(yi)定距(ju)离内的(de)其(qi)它(ta)物(wu)(wu)体(ti),使之(zhi)感应带(dai)电(dian)(dian)(dian)(dian)(dian),影响距(ju)离之(zhi)远近与其(qi)电(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)量(liang)的(de)多少有(you)关。


    静电(dian)(dian)放(fang)电(dian)(dian)(ESD),就是具有不同静电(dian)(dian)势的实体之间发(fa)生电(dian)(dian)荷转(zhuan)移。例(li)如(ru):雷(lei)电。小实验:有机玻璃用丝绸(chou)或棉布摩擦后产(chan)生静电(dian),能吸住小纸屑。



    贴片加(jia)工中元器件移位的(de)原(yuan)因:

    1、锡膏的使用时间有限(xian),超出使用期限(xian)后,导致其(qi)中的助焊(han)剂发(fa)生变(bian)质(zhi),焊(han)接不良。

    2、锡膏本身的粘(zhan)性不够(gou),元器(qi)件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器(qi)件移(yi)位。

    3、焊(han)膏中焊(han)剂含量太(tai)高,在回流(liu)焊(han)过(guo)程中过(guo)多的焊(han)剂的流(liu)动导致了元(yuan)器(qi)件的移(yi)位。

    4、元(yuan)器件在印刷(shua)、贴片后的(de)搬运(yun)过程中(zhong)由(you)于振动或是不(bu)正(zheng)确的(de)搬运(yun)方式(shi)引起(qi)了(le)元(yuan)器件移位。

    5、贴片加(jia)工时,吸嘴的(de)气压没有调(diao)整好,压力不够,造成元器(qi)件移位。

    6、贴片机本身的机械(xie)问题造成了元器件的安放位置不对。

    贴片加(jia)工(gong)中(zhong)一旦(dan)出现元器件(jian)(jian)移位,就会影响(xiang)电路板的(de)使用性能,因此(ci)在加(jia)工(gong)过程(cheng)中(zhong)就需要了解元器件(jian)(jian)移位的(de)原因,并针对性进(jin)行(xing)解决。


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