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    对于smt贴(tie)(tie)片(pian)加工元(yuan)件(jian)(jian)引脚较多的(de)元(yuan)件(jian)(jian),间距(ju)较宽(kuan)的(de)贴(tie)(tie)片(pian)元(yuan)件(jian)(jian),也(ye)是(shi)采用类似的(de)方法,先在一(yi)(yi)(yi)个(ge)焊(han)(han)盘上镀(du)锡(xi),然后左手用镊子(zi)夹持(chi)元(yuan)件(jian)(jian)将(jiang)一(yi)(yi)(yi)只脚焊(han)(han)好,再用锡(xi)丝焊(han)(han)其余的(de)脚。这类元(yuan)件(jian)(jian)的(de)拆(chai)卸一(yi)(yi)(yi)般用热(re)风枪较好,一(yi)(yi)(yi)手持(chi)热(re)风枪将(jiang)焊(han)(han)锡(xi)吹熔(rong),另一(yi)(yi)(yi)手用镊子(zi)等夹具趁焊(han)(han)锡(xi)熔(rong)化之际将(jiang)元(yuan)件(jian)(jian)取下(xia)。


    对(dui)(dui)于引(yin)脚密(mi)度比(bi)较高的(de)(de)(de)(de)元件,在焊接步骤上是(shi)类似(si)的(de)(de)(de)(de),即先焊一只脚,然后用(yong)锡(xi)(xi)丝焊其余的(de)(de)(de)(de)脚。脚的(de)(de)(de)(de)数目比(bi)较多且密(mi),引(yin)脚与焊盘的(de)(de)(de)(de)对(dui)(dui)齐(qi)是(shi)关键。通常选在角上的(de)(de)(de)(de)焊盘,只镀很(hen)少的(de)(de)(de)(de)锡(xi)(xi),用(yong)镊子或手将(jiang)元件与焊盘对(dui)(dui)齐(qi),有引(yin)脚的(de)(de)(de)(de)边都对(dui)(dui)齐(qi),稍用(yong)力将(jiang)元件按在PCB 板上,用(yong)烙铁将(jiang)锡(xi)(xi)焊盘对(dui)(dui)应的(de)(de)(de)(de)引(yin)脚焊好。











    表(biao)面(mian)组装(zhuang)技(ji)术在减小(xiao)电(dian)子(zi)产(chan)品(pin)体积(ji)、重量(liang)和(he)提(ti)高(gao)可(ke)靠(kao)性等(deng)方面(mian)的(de)(de)突出优(you)点,迎合(he)了未来(lai)制造技(ji)术的(de)(de)要(yao)求。但(dan)是,要(yao)制定(ding)和(he)选择适用于具(ju)体产(chan)品(pin)的(de)(de)表(biao)面(mian)组装(zhuang)工(gong)艺(yi)不(bu)是简(jian)单的(de)(de)事(shi)情(qing),因为SMT技(ji)术是涉及了多项技(ji)术的(de)(de)复(fu)杂的(de)(de)系统工(gong)程,其中(zhong)任何一项因素的(de)(de)改变均(jun)会(hui)影(ying)(ying)响电(dian)子(zi)产(chan)品(pin)的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)质量(liang)。元(yuan)器件(jian)焊(han)(han)点的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)质量(liang)是直(zhi)接(jie)影(ying)(ying)响印(yin)制电(dian)路组件(jian)(PWA)乃至整机(ji)质量(liang)的(de)(de)关键因素。它受许多参数的(de)(de)影(ying)(ying)响,如(ru)焊(han)(han)膏、基板、元(yuan)器件(jian)可(ke)焊(han)(han)性、丝印(yin)、贴装(zhuang)精(jing)度(du)以及焊(han)(han)接(jie)工(gong)艺(yi)等(deng)。我们在进行SMT贴片工(gong)艺(yi)研究和(he)生产(chan)中(zhong),深知合(he)理的(de)(de)表(biao)面(mian)组装(zhuang)工(gong)艺(yi)技(ji)术在控制和(he)提(ti)高(gao)SMT贴片生产(chan)质量(liang)中(zhong)起到至关重要(yao)的(de)(de)作用。


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    对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

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