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    SMT贴片(pian)生产过程的(de)静电防(fang)护:

    何为(wei)静电(dian)?静(jing)电(dian)(dian)就是(shi)物(wu)体表面(mian)过剩或不足(zu)的(de)(de)相对静(jing)止电(dian)(dian)荷(he),它(ta)(ta)(ta)是(shi)电(dian)(dian)能(neng)的(de)(de)一种表现形式。静(jing)电(dian)(dian)是(shi)正负电(dian)(dian)荷(he)在局部(bu)范(fan)围内(nei)失去平(ping)衡的(de)(de)结果,是(shi)通过电(dian)(dian)子(zi)转移而形成的(de)(de)。这些不平(ping)衡的(de)(de)电(dian)(dian)荷(he),就产生了一个(ge)可以衡量其大小的(de)(de)电(dian)(dian)场,称为静(jing)电(dian)(dian)场,它(ta)(ta)(ta)能(neng)影响一定距(ju)离(li)内(nei)的(de)(de)其它(ta)(ta)(ta)物(wu)体,使(shi)之感(gan)应带电(dian)(dian),影响距(ju)离(li)之远(yuan)近与其电(dian)(dian)量的(de)(de)多少有关。


    静(jing)电(dian)放电(dian)(ESD),就是具有(you)不同静(jing)电(dian)势的(de)实体之间发生(sheng)电(dian)荷转移。例如:雷电(dian)。小(xiao)实验:有(you)机(ji)玻璃(li)用丝绸或棉布摩擦后产(chan)生(sheng)静电,能吸住(zhu)小(xiao)纸屑。













    拉(la)丝:所谓拉(la)丝,也就是贴(tie)(tie)片(pian)加工(gong)点胶(jiao)(jiao)时(shi)贴(tie)(tie)片(pian)胶(jiao)(jiao)断不开(kai),在点胶(jiao)(jiao)头(tou)移动(dong)方向贴(tie)(tie)片(pian)胶(jiao)(jiao)呈丝状(zhuang)连(lian)接这种现象(xiang)。接丝较多,贴(tie)(tie)片(pian)胶(jiao)(jiao)覆(fu)盖(gai)在印制板焊盘上(shang),会引发焊接不良(liang)。特别是使用(yong)尺寸较吕的确良(liang)点涂(tu)嘴时(shi)更(geng)易发生这种现象(xiang)。SMT贴(tie)(tie)片(pian)胶(jiao)(jiao)拉(la)丝主要受其主成份(fen)树脂拉(la)丝性的影响和对点涂(tu)条件(jian)的设定。


    解决方法:1、加大点胶(jiao)头行程(cheng),降低移(yi)动速度 ,这将会降低生产节拍。2、越(yue)是低粘度、高摇溶性的(de)材料,拉丝的(de)倾(qing)向越(yue)小(xiao),所以要尽(jin)量选(xuan)择此类的(de)贴(tie)片(pian)胶。3、将(jiang)调(diao)温器(qi)的(de)温度稍稍设高一些,强制性(xing)地(di)调(diao)整成低粘度、高摇溶(rong)比的(de)贴片胶(jiao)。这时(shi)必须考虑贴片胶(jiao)的(de)贮存期和点胶(jiao)头的(de)压力。


    电路(lu)板(ban)(ban)上芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)装(COB),半导体芯(xin)(xin)片(pian)交接(jie)贴(tie)装在印刷线(xian)路(lu)板(ban)(ban)上,芯(xin)(xin)片(pian)与基(ji)(ji)板(ban)(ban)的电气(qi)连(lian)接(jie)用(yong)引线(xian)缝(feng)合方法实现,芯(xin)(xin)片(pian)与基(ji)(ji)板(ban)(ban)的电气(qi)连(lian)接(jie)用(yong)引线(xian)缝(feng)合方法实现,并用(yong)树脂覆盖(gai)以(yi)确保可靠性。虽然COB是简单的裸(luo)芯(xin)(xin)片(pian)贴(tie)装技(ji)术,但它的封(feng)装密度远不如TAB和(he)倒片(pian)焊技(ji)术。电路(lu)板(ban)(ban)上芯(xin)(xin)片(pian)工艺(yi)过程首(shou)先(xian)是在基(ji)(ji)底(di)(di)表面用(yong)导热环氧(yang)树脂(一般用(yong)掺银颗粒的环氧(yang)树脂)覆盖(gai)硅片(pian)安放(fang)点,然后(hou)将硅片(pian)直(zhi)接(jie)安放(fang)在基(ji)(ji)底(di)(di)表面,热处理至(zhi)硅片(pian)牢(lao)固地固定在基(ji)(ji)底(di)(di)为(wei)止,随后(hou)再用(yong)丝焊的方法在硅片(pian)和(he)基(ji)(ji)底(di)(di)之(zhi)间直(zhi)接(jie)建立电气(qi)连(lian)接(jie)。



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