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    无铅(qian)对消(xiao)费(fei)制造的各个环节或多或少都(dou)会有些(xie)(xie)影响(xiang),但是(shi)没有哪个环节可(ke)以与再(zai)流焊(han)(han)(han)相(xiang)提并(bing)论。由(you)于(yu)熔点温度(du)较高,无铅(qian)焊(han)(han)(han)料合金再(zai)流焊(han)(han)(han)温度(du)曲线的变化,因而在再(zai)流焊(han)(han)(han)管理方(fang)面(mian)需(xu)求做(zuo)一(yi)些(xie)(xie)调整。我们需(xu)求思(si)索的再(zai)熔工艺(yi)参数包括,峰值温度(du)、液相(xiang)线时间(jian)以及温度(du)上升(sheng)和(he)(he)(he)降落(luo)速(su)度(du)。此外,还要思(si)索冷却方(fang)面(mian)的请求、分开电路板时的温度(du)和(he)(he)(he)助焊(han)(han)(han)剂的控(kong)制。在无铅(qian)再(zai)流焊(han)(han)(han)方(fang)面(mian),常见的问题是(shi),气(qi)泡、电路板变形(xing)和(he)(he)(he)元(yuan)件的损坏,这些(xie)(xie)都(dou)是(shi)再(zai)流焊(han)(han)(han)工艺(yi)在超出技术标准规则(ze)的范围时形(xing)成的。













    沈阳520彩票 科技有限(xian)公司主要承接加工业务:SMT贴(tie)片、PCB来料加工、可贴(tie)装包含封(feng)装0402在内(nei)的贴(tie)片器(qi)件,IC脚(jiao)距(ju)在0.3MM精(jing)度的QFP、PLCC、BGA等(deng)芯(xin)片。

    在(zai)(zai)目(mu)视查看中,咱们通过显微镜手动查看电(dian)路(lu)板(ban)。溶液(ye)提取法是把电(dian)路(lu)板(ban)浸泡在(zai)(zai)去离子(DI)水里,测定离子的(de)传(chuan)导性。SIR测验需(xu)求在(zai)(zai)技能设计期间和大规模(mo)出产期间运用专门的(de)测验电(dian)路(lu)板(ban),然后(hou),在(zai)(zai)SIR室内对这(zhei)些测验电(dian)路(lu)板(ban)进(jin)行评价,在(zai)(zai)SIR室内,通了电(dian)的(de)测验电(dian)路(lu)需(xu)求暴露(lu)在(zai)(zai)不同的(de)环境条件下(xia)。 清洁是组装技能中非常(chang)重(zhong)要的(de)一个(ge)环节。

    元(yuan)件(jian)(jian)送料(liao)(liao)器,基板(PCB)是固定的(de)(de),贴(tie)片(pian)头(tou)(安装(zhuang)多个真空吸料(liao)(liao)嘴(zui))在送料(liao)(liao)器与(yu)基板之间(jian)来回移动,将元(yuan)件(jian)(jian)从送料(liao)(liao)器取出,经过对元(yuan)件(jian)(jian)位置与(yu)方向的(de)(de)调整,然后贴(tie)放于(yu)基板上。由于(yu)贴(tie)片(pian)头(tou)是安装(zhuang)于(yu)拱架型的(de)(de)X/Y坐标移动横(heng)梁(liang)上,所以得名。该类机型的(de)优(you)势:系(xi)统结构简单,适于(yu)各种(zhong)大(da)小、形状的(de)元件,甚至异型元件,送(song)料(liao)器(qi)有(you)带状、管(guan)状、托盘形式。适于(yu)中小批(pi)量生(sheng)产,也可多(duo)台机组(zu)合(he)用于(yu)大(da)批(pi)量生(sheng)产。该类机型的(de)缺点:贴片头来回移动的(de)距(ju)离长,所以速度受(shou)到限(xian)制。



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