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    无(wu)(wu)铅对消费制造的(de)(de)各个环(huan)节或多(duo)或少都会有些影响,但是没有哪个环(huan)节可以(yi)与再(zai)流(liu)(liu)焊(han)相(xiang)提并(bing)论。由于熔点温度(du)(du)较高,无(wu)(wu)铅焊(han)料(liao)合金(jin)再(zai)流(liu)(liu)焊(han)温度(du)(du)曲线的(de)(de)变(bian)化,因(yin)而在再(zai)流(liu)(liu)焊(han)管理方面(mian)需求做一(yi)些调整。我们需求思索(suo)的(de)(de)再(zai)熔工艺(yi)(yi)参数(shu)包括,峰值温度(du)(du)、液(ye)相(xiang)线时(shi)间以(yi)及温度(du)(du)上升和(he)降(jiang)落速(su)度(du)(du)。此外,还要思索(suo)冷却方面(mian)的(de)(de)请求、分(fen)开电(dian)路板(ban)(ban)时(shi)的(de)(de)温度(du)(du)和(he)助焊(han)剂的(de)(de)控制。在无(wu)(wu)铅再(zai)流(liu)(liu)焊(han)方面(mian),常见(jian)的(de)(de)问题是,气泡、电(dian)路板(ban)(ban)变(bian)形和(he)元件的(de)(de)损坏,这些都是再(zai)流(liu)(liu)焊(han)工艺(yi)(yi)在超出技术标准规(gui)则的(de)(de)范围时(shi)形成的(de)(de)。













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    其(qi)他的返(fan)修(xiu)(xiu)(xiu)工作可(ke)能需要(yao)使用(yong)手(shou)工操(cao)作的热气(qi)笔(bi),它使用(yong)强(qiang)制对(dui)流(liu)的方法(fa)把少量热气(qi)流(liu)直接(jie)喷(pen)射到引脚(jiao)和焊盘上,完成焊接(jie)。尽管(guan)这(zhei)个方法(fa)时,通常都推荐使用(yong)热气(qi)笔(bi)。在返(fan)修(xiu)(xiu)(xiu)阵(zhen)列(lie)式封装器(qi)件(jian)时,例如,在返(fan)修(xiu)(xiu)(xiu)BGA和CSP时,需要(yao)使用(yong)返(fan)修(xiu)(xiu)(xiu)台(tai)。这(zhei)些(xie)返(fan)修(xiu)(xiu)(xiu)台(tai)一般(ban)包括一个可(ke)移动的X/Y支(zhi)(zhi)架(用(yong)来安装和支(zhi)(zhi)撑印刷电(dian)路板(ban))、一个热气(qi)喷(pen)嘴和向上/向下(xia)进(jin)行光(guang)学(xue)对(dui)正的机构。在对(dui)正后,吸嘴拾起(qi)元件(jian),并把元件(jian)放到电(dian)路板(ban)上。然后,喷(pen)嘴对(dui)这(zhei)个元件(jian)进(jin)行再(zai)流(liu)焊接(jie)。一些(xie)返(fan)修(xiu)(xiu)(xiu)台(tai)还使用(yong)红外线来加热或者使用(yong)激光(guang)。  

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