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520彩票 科技在线咨询(图)-SMT贴片加工厂-本溪SMT贴片加工

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    贴(tie)(tie)片(pian)(pian)加工中贴(tie)(tie)片(pian)(pian)材料主要有两大类型,一是以(yi)金属基(ji)贴(tie)(tie)片(pian)(pian)为(wei)代(dai)表有机类贴(tie)(tie)片(pian)(pian)材料;二是以(yi)陶(tao)瓷贴(tie)(tie)片(pian)(pian)和瓷轴包覆铜(tong)贴(tie)(tie)片(pian)(pian)为(wei)代(dai)表的无机类贴(tie)(tie)片(pian)(pian)材料。

    金属(shu)贴片(pian):采用0.3mm-2.Omm厚的金属(shu)板(ban)(ban),如(ru)铝板(ban)(ban)、钢板(ban)(ban)、铜板(ban)(ban)与环氧树(shu)脂半固化片(pian)及铜箔三者热复合压制而(er)成。金属(shu)板(ban)(ban)能实现大面(mian)积的贴片(pian)加工,且具有下(xia)列性能特点:


    机(ji)械(xie)性(xing)(xing)能好:金(jin)属基贴(tie)(tie)片(pian)(pian)具(ju)有很高的(de)(de)机(ji)械(xie)强度和韧(ren)性(xing)(xing),优于(yu)刚性(xing)(xing)材料贴(tie)(tie)片(pian)(pian),能用于(yu)大(da)面(mian)积的(de)(de)贴(tie)(tie)片(pian)(pian)加(jia)工,并(bing)能承接超重的(de)(de)元器件安(an)装(zhuang),此外,金(jin)属基贴(tie)(tie)片(pian)(pian)还具(ju)有高的(de)(de)尺寸稳定性(xing)(xing)和平(ping)整度。











    在(zai)电(dian)子产品竞争日趋激(ji)烈的(de)(de)今天,提高SMT贴片(pian)加工质量已成为的(de)(de)关键因素之一。SMT贴片(pian)加工质量水平不仅是(shi)企业(ye)技术和管(guan)理水平的(de)(de)标志,更与企业(ye)的(de)(de)生(sheng)存和发展休(xiu)戚相(xiang)关。应该制定了相(xiang)关质量控(kong)制体系。

    以“零缺陷(xian)”为生产目标,设(she)置(zhi)SMT贴片加工质量过(guo)程控制点。



    质量过(guo)程控制(zhi)点的(de)设置达到“零缺(que)陷”生(sheng)产(chan)是不现实(shi)的(de)事情,但(dan)是在(zai)全(quan)厂推(tui)行(xing)(xing)(xing)“零缺(que)陷”生(sheng)产(chan)目标,却能(neng)大大提高全(quan)厂员(yuan)工(gong)(gong)品(pin)质意识,为及(ji)时规(gui)范地解决生(sheng)产(chan)中(zhong)品(pin)质异常提供(gong)源源不断的(de)动力。为了保证(zheng)SMT加工(gong)(gong)能(neng)够正常进行(xing)(xing)(xing),必须加强各工(gong)(gong)序的(de)质量检查,从而监控其运行(xing)(xing)(xing)状态。

    电路板上(shang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)封(feng)装(zhuang)(COB),半导体芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)交接贴(tie)装(zhuang)在(zai)印刷线路板上(shang),芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)与(yu)基(ji)(ji)板的(de)(de)电气(qi)连(lian)接用(yong)(yong)引线缝合(he)(he)方(fang)法实现,芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)与(yu)基(ji)(ji)板的(de)(de)电气(qi)连(lian)接用(yong)(yong)引线缝合(he)(he)方(fang)法实现,并用(yong)(yong)树(shu)(shu)脂覆(fu)盖以确(que)保可(ke)靠(kao)性。虽(sui)然(ran)COB是简单的(de)(de)裸芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)贴(tie)装(zhuang)技(ji)术,但它(ta)的(de)(de)封(feng)装(zhuang)密(mi)度(du)远不如TAB和倒(dao)片(pian)(pian)(pian)焊技(ji)术。电路板上(shang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)工(gong)艺过程首先是在(zai)基(ji)(ji)底(di)表面(mian)用(yong)(yong)导热(re)环氧(yang)(yang)树(shu)(shu)脂(一(yi)般用(yong)(yong)掺(chan)银颗(ke)粒的(de)(de)环氧(yang)(yang)树(shu)(shu)脂)覆(fu)盖硅片(pian)(pian)(pian)安放(fang)点(dian),然(ran)后将硅片(pian)(pian)(pian)直接安放(fang)在(zai)基(ji)(ji)底(di)表面(mian),热(re)处(chu)理至硅片(pian)(pian)(pian)牢(lao)固地固定在(zai)基(ji)(ji)底(di)为止,随后再用(yong)(yong)丝(si)焊的(de)(de)方(fang)法在(zai)硅片(pian)(pian)(pian)和基(ji)(ji)底(di)之(zhi)间直接建立电气(qi)连(lian)接。



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