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    贴片(pian)(pian)电(dian)(dian)(dian)感和(he)贴片(pian)(pian)电(dian)(dian)(dian)阻的(de)区分:根(gen)据外(wai)形(xing)(xing)判断——电(dian)(dian)(dian)感的(de)外(wai)形(xing)(xing)有(you)多(duo)边形(xing)(xing)状,而电(dian)(dian)(dian)阻基本以长方形(xing)(xing)为(wei)主。当(dang)需(xu)要区分的(de)元(yuan)器件外(wai)形(xing)(xing)具有(you)多(duo)边形(xing)(xing),特(te)别(bie)是圆形(xing)(xing)时(shi),一(yi)般(ban)认定为(wei)电(dian)(dian)(dian)感。测(ce)量电(dian)(dian)(dian)阻数值——电(dian)(dian)(dian)感的(de)电(dian)(dian)(dian)阻值比(bi)较(jiao)小,电(dian)(dian)(dian)阻的(de)电(dian)(dian)(dian)阻值相对大些。


    贴(tie)(tie)片(pian)(pian)电(dian)容(rong)和(he)贴(tie)(tie)片(pian)(pian)电(dian)阻的(de)(de)区分:看(kan)颜色(se)(se)(se)——贴(tie)(tie)片(pian)(pian)电(dian)容(rong)多为灰(hui)色(se)(se)(se)、青灰(hui)色(se)(se)(se)、黄色(se)(se)(se),通(tong)常为比硬纸壳(qiao)稍(shao)浅的(de)(de)黄色(se)(se)(se)。有的(de)(de)贴(tie)(tie)片(pian)(pian)电(dian)容(rong)上没(mei)有印字,主要是其(qi)经(jing)过(guo)高温(wen)烧(shao)结而成,导(dao)致无法在其(qi)表面印字。看(kan)标(biao)志——贴(tie)(tie)片(pian)(pian)电(dian)容(rong)在电(dian)路中的(de)(de)符号(hao)为“C”,贴(tie)(tie)片(pian)(pian)电(dian)阻的(de)(de)符号(hao)为“R”。











    何(he)为(wei)smt,smt是(shi)新一代电子组装技术,简单来说就是(shi)在pcb面(mian)板上(shang)焊(han)接元器件,将(jiang)元器件贴装在pcb板上(shang)的一个(ge)过程。


    smt过程中会用到的机器设备有(you):

    1、全自动(dong)印刷机(ji),印刷机(ji)的作用是把锡(xi)膏印到(dao)pcb的焊(han)(han)盘(pan)上(shang),由于pcb板上(shang)已(yi)经(jing)排(pai)版好线路和(he)焊(han)(han)盘(pan)点,所以印刷机(ji)会自动(dong)识(shi)别pcb板上(shang)面的焊(han)(han)盘(pan)点。这是smt生产上(shang)的前端。

    2、锡(xi)(xi)膏(gao)检查机(ji)(ji),它用于锡(xi)(xi)膏(gao)印刷机(ji)(ji)之后,贴片(pian)机(ji)(ji)之前。利(li)用高技术的(de)(de)结构(gou)光测(ce)量对印刷完的(de)(de)pcb面(mian)板的(de)(de)焊锡(xi)(xi)膏(gao)进行微(wei)米级精度(du)量测(ce)。好处是在焊接(jie)前及时(shi)发现焊锡(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)不良(liang)现象(xiang)。

    smt贴片加工元件要想(xiang)拆下(xia)来(lai),一般(ban)来(lai)讲不(bu)(bu)是(shi)那么容易的(de)。不(bu)(bu)断(duan)经常练(lian)习(xi),才能(neng)熟练(lian)掌(zhang)握(wo),否(fou)则的(de)话(hua),如(ru)果强行(xing)拆卸很容易破坏(huai)smd元器件。这些(xie)技巧(qiao)的(de)掌(zhang)握(wo)当然是(shi)要经过练(lian)习(xi)的(de)。




    对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

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