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    在SMT拼装中,常用的(de)清(qing)洁办(ban)(ban)法是(shi)在线(xian)喷(pen)洒(sa)体(ti)系(xi)或许(xu)批量喷(pen)洒(sa)体(ti)系(xi)。超声波和蒸(zheng)汽的(de)办(ban)(ban)法属(shu)于别的(de)的(de)批量清(qing)洁办(ban)(ban)法。批量清(qing)洁办(ban)(ban)法适合产(chan)值低、种类多(duo)的(de)出(chu)产(chan)。在线(xian)喷(pen)洒(sa)对于的(de)是(shi)产(chan)值高、种类单一的(de)出(chu)产(chan),或许(xu)是(shi)种类许(xu)多(duo)的(de)出(chu)产(chan)。











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    SMT基本工艺:

    SMT生产工(gong)(gong)艺(yi)一般包括焊膏印刷、贴(tie)片、回(hui)流(liu)焊、检测等四个环节。SMT生产工(gong)(gong)艺(yi)按(an)(an)元器件的(de)装贴(tie)方式可(ke)以(yi)分(fen)为(wei)纯SMT装联工(gong)(gong)艺(yi)和(he)(he)(he)混(hun)合装联工(gong)(gong)艺(yi);按(an)(an)线路板元件分(fen)布可(ke)以(yi)分(fen)为(wei)单面和(he)(he)(he)双面工(gong)(gong)艺(yi);按(an)(an)元件粘接(jie)到(dao)线路板上的(de)方法可(ke)以(yi)分(fen)为(wei)锡(xi)膏工(gong)(gong)艺(yi)和(he)(he)(he)红(hong)胶(jiao)工(gong)(gong)艺(yi);按(an)(an)照(zhao)焊接(jie)方式可(ke)以(yi)分(fen)为(wei)回(hui)流(liu)焊工(gong)(gong)艺(yi)和(he)(he)(he)波(bo)峰焊工(gong)(gong)艺(yi)。下面主要介(jie)绍锡(xi)膏工(gong)(gong)艺(yi)和(he)(he)(he)红(hong)胶(jiao)工(gong)(gong)艺(yi)。



    锡膏工艺  

    先将适量的(de)(de)焊(han)锡膏(gao)印刷到(dao)(dao)印制(zhi)电(dian)路板(ban)的(de)(de)焊(han)盘上, 再将片式元器(qi)件贴放在印制(zhi)电(dian)路板(ban)表面规定的(de)(de)位(wei)置上, 将贴装好元器(qi)件的(de)(de)印制(zhi)电(dian)路板(ban)放在回流焊(han)设备的(de)(de)传送带(dai)上,从回流焊(han)炉入口到(dao)(dao)出(chu)口,大约(yue)需要5分钟就可(ke)完成了干燥、预(yu)热(re)、熔化、冷(leng)却等全部(bu)焊(han)接过程。

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